Kontaktování polovodičových čipů (Wire Bonding)
Věcné třídění
Bibliografické údaje
- Nakladatel
- Vysoké učení technické v Brně
- Vydáno
- 2017
- Místo vydání
- Brno
- Jazyk
- Čeština
- Ilustrace
- ilustrace (převážně barevné)
Vydání
- Tištěná knihaBrožovaná vazba
978-80-214-5536-8 (Vysoké učení technické ; brožováno)
Vydáno:
- Typ obsahu
- Text
- Skladba produktu
- Jednosložkový maloobchodní produkt
- Stav vydání
- Neurčeno
Obsahy
Doporučení
Obsahuje bibliografii
Významná vlastnost
V publikaci uvedeno: Brno : Novpress, s.r.o.
Významná vlastnost
Na obálce nad názvem: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky