Elektrické propojování čipů a mikroelektronických struktur WIRE BONDING
Věcné třídění
Bibliografické údaje
- Nakladatel
- Vysoké učení technické v Brně
- Vydáno
- 2015
- Místo vydání
- V Brně
- Jazyk
- Čeština
- Ilustrace
- ilustrace
Vydání
- Tištěná knihaBrožovaná vazba
978-80-214-5272-5 (brožováno)
Vydáno:
- Typ obsahu
- Text
- Skladba produktu
- Jednosložkový maloobchodní produkt
- Stav vydání
- Neurčeno
Obsahy
Významná vlastnost
Pod názvem: CEITEC
Významná vlastnost
V publikaci uvedeno: V Brně : Vysoké učení technické, FEKT, Ústav mikroelektroniky
Významná vlastnost
Nad názvem: International Microelectronics Assembly and Packaging Society