Přeskočit na obsah
Mechanické testování elektronických sestav — obálka

Věcné třídění

Bibliografické údaje

Vydáno
2015
Místo vydání
V Brně
Jazyk
Čeština
Ilustrace
barevné ilustrace

Vydání

  • Tištěná kniha
    Brožovaná vazba

    978-80-214-5271-8 (brožováno)

    Vydáno:

    Typ obsahu
    Text
    Skladba produktu
    Jednosložkový maloobchodní produkt
    Stav vydání
    Neurčeno

Obsahy

Významná vlastnost

"Publikace vznikla v rámci projektu EU EUREKA LF15007 "Board on board technology II" signed OE 1830 1001""

Doporučení

Obsahuje bibliografii

Významná vlastnost

V publikaci uvedeno: V Brně : Vysoké učení technické, FEKT, Ústav mikroelektroniky

Související tituly

Od stejného autora

Kontaktování polovodičových čipů (Wire Bonding) — obálka
Kontaktování polovodičových čipů (Wire Bonding)

Vysoké učení technické v Brně

2017

Pouzdření v mikroelektronice — obálka
Pouzdření v mikroelektronice

Vysoké učení technické v Brně

2016

Pájení přetavením v elektrotechnice - fenomén doby — obálka
Pájení přetavením v elektrotechnice - fenomén doby

Vysoké učení technické v Brně

2010

Mikroelektronika a technologie součástek — obálka
Mikroelektronika a technologie součástek

Vysoké učení technické v Brně

2009

Od stejného nakladatele

Obálka není k dispozici

Sauroprdi

Vysoké učení technické v Brně

2026

Obálka není k dispozici

Alternativní zdroje elektrické energie

Vysoké učení technické v Brně

2026

Geometric algebra in quantum computing — obálka
Geometric algebra in quantum computing

Vysoké učení technické v Brně

2026

Dotyk mojej podstaty — obálka
Dotyk mojej podstaty

Vysoké učení technické v Brně

2026