Přeskočit na obsah
Mikroelektronika a technologie součástek — obálka

Mikroelektronika a technologie součástek

Věcné třídění

Bibliografické údaje

Vydáno
2009
Místo vydání
Brno
Vydání
Vyd. 1.
Jazyk
Čeština
Ilustrace
il.

Vydání

  • Tištěná kniha
    Brožovaná vazba

    978-80-214-3960-3 (Vysoké učení technické ; brož.)

    Vydáno:

    Typ obsahu
    Text
    Rozsah
    190 Strany
    Skladba produktu
    Jednosložkový maloobchodní produkt
    Stav vydání
    Neurčeno

Obsahy

Doporučení

Obsahuje bibliografii

Významná vlastnost

V publikaci uvedeno: Brno : Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky

Významná vlastnost

200 výt.

Významná vlastnost

Vydáno v nakl. Novpress

Související tituly

Od stejného autora

Kontaktování polovodičových čipů (Wire Bonding) — obálka
Kontaktování polovodičových čipů (Wire Bonding)

Vysoké učení technické v Brně

2017

Pouzdření v mikroelektronice — obálka
Pouzdření v mikroelektronice

Vysoké učení technické v Brně

2016

Mechanické testování elektronických sestav — obálka
Mechanické testování elektronických sestav

Vysoké učení technické v Brně

2015

Pájení přetavením v elektrotechnice - fenomén doby — obálka
Pájení přetavením v elektrotechnice - fenomén doby

Vysoké učení technické v Brně

2010

Od stejného nakladatele

Obálka není k dispozici

Sauroprdi

Vysoké učení technické v Brně

2026

Obálka není k dispozici

Alternativní zdroje elektrické energie

Vysoké učení technické v Brně

2026

Geometric algebra in quantum computing — obálka
Geometric algebra in quantum computing

Vysoké učení technické v Brně

2026

Dotyk mojej podstaty — obálka
Dotyk mojej podstaty

Vysoké učení technické v Brně

2026